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电子元器件详细资料 » IC[34570] » XC3SD1800A-5FGG676C
型号:XC3SD1800A-5FGG676C类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Xilinx Inc
封装:676-BGA描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA
系列Spartan®-3A DSP
制造商Xilinx Inc
LAB/CLB数4160
类型
逻辑元件/单元数37440
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数1548288
I/O数519
栅极数1800000
电压_电源1.14 V ~ 1.26 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳676-BGA
供应商器件封装676-FBGA(27x27)

供应商

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深圳振华航空半导体有限公司池晓彬0755-83200687(原厂渠道,原装正品,优势热卖)
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深圳市意好科技有限公司朱小姐/吴小姐/朱先生0755-88608510/88608316/83241196
深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
深圳振华航空半导体有限公司池晓彬0755-83200687(原厂渠道,原装正品,优势热卖)
深圳市毅创腾电子科技有限公司张小姐86-755-83219286 (FPGA原厂渠道)// 83210909 (CPLD原厂渠道)
HECC GROUP CO,LIMITEDSante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
深圳市芯脉实业有限公司骆0755-84507209
深圳市意好科技有限公司肖小姐/谢小姐/吴小姐0755-88608510/88608316/83241196

XC3SD1800A-5FGG676C相关型号

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